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波峰焊接件（通孔插件）对PCB布板的一般要求主要有以下几方面内容：
1．
PCB外形尺寸：外形应为长方形或正方形，主要的要求是板的宽不宜太大，宽度大的板在波峰焊时板的弯曲变形率大，容易引发焊接不良及对板造成损坏。一般的外形(含拼板)最大宽度不超过300mm,最小宽度不小于80mm.当产品排板的宽度达到250~300mm范围时,需要采用特殊工艺处理,当宽度小于80mm时，需考虑采用拼板方式制板。
2．
波峰焊接面要求通孔插件焊盘距离定位边的尺寸应≥4mm、表贴焊盘距离定位边的尺寸应≥6mm，元件体(含投影)要求距板边3mm以上,对达不到要求的元件应采用补焊工艺（补焊会影响板的清洁度和外观）或视情况另加工艺边，对有表贴器件的板参照SMT设计规范加工艺边，只有插件的板加工艺边的宽度尺寸只要能满足以上要求就可以。
3．
波峰焊接面通孔插件焊盘的最小间距与板在波峰焊时的流向密切相关,板的流向是与定位边（一般为长边）平行,而与带插座的边相垂直。在板的定位边方向上（横向）焊盘的最小间距应≥0.8mm,而在与之垂直的方向上（纵向）焊盘的最小间距应≥0.5mm。1206及更小封装的表贴焊盘的最小间距要求也以此为准，1206以上的表贴焊盘需视元件外形尺寸而定,在依照元件排列要求布板的情况下，一般以元件的高度尺寸为焊盘最小间距要求.
4．
波峰焊接面只能焊中心距大于1mm的SOP封装的IC芯片,引线焊盘的宽度以引线的宽或中心距的1/2为准,长度应露出引线一个焊盘宽以上。
5．
焊接面元件的排列将对波峰焊接造成直接影响，特别是尺寸较大的表贴件及IC，排列的主要原则是PCB板上焊点在波峰焊送板前进方向上不被元件体遮挡，在布板空间允许的情况下应尽可能符合此要求，类似钽电容等高度尺寸元件应按此要求排布。
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发表于 2007-6-17 22:48:10